MiniPin外殼
致力于氧化鋁陶瓷华烟，氮化鋁陶瓷等材料研發(fā)和工藝研發(fā)，為全球用戶提供滿足國際標(biāo)準(zhǔn)的電子陶瓷整體技術(shù)方案儡皮。
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光通訊器件外殼為金屬墻－陶瓷絕緣子結(jié)構(gòu)鄙币，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連冻绊，可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭，應(yīng)用于2.5歇懂、10瓷忙、25Gbps、40Gbps晃尖、100Gbps傳輸速率泵网。產(chǎn)品包括14引線蝶型外殼、10-100Gbps傳輸TOSA外殼柬泽、10Gbps/100Gbps傳輸接收器外殼 慎菲、Mini-Pin結(jié)構(gòu)外殼、Mini-Dil結(jié)構(gòu)外殼锨并、大功率激光器外殼系列露该，用于封裝各類光電發(fā)射、接收器件第煮、光開關(guān)等光纖通信器件和大功率激光器解幼。用于寬帶接入, 傳輸網(wǎng)絡(luò), 數(shù)據(jù)通訊和CATV。
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