TO外殼
致力于氧化鋁陶瓷脆淹，氮化鋁陶瓷等材料研發(fā)和工藝研發(fā)，為全球用戶提供滿足國際標(biāo)準(zhǔn)的電子陶瓷整體技術(shù)方案。
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5G通訊用陶瓷外殼具有數(shù)據(jù)傳輸速率高、安裝方便、可靠性高、批量生產(chǎn)成本低的特點(diǎn)。應(yīng)用于5G通訊系統(tǒng)的基站到主機(jī)的光纖網(wǎng)絡(luò)中的光收發(fā)模塊柄童。
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